第42章 技术阻碍 (第3/3页)

、氧化炉（vdf）
  设备功能：提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，为半导体材料进行氧化处理，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
  主要企业（品牌）：
  国际：英国thermco公司、德国centrotherm thermal solutions gmbh 公司。
  国内：青岛福润德、北京七星华创、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。
  11、低压化学气相淀积系统
  设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入lpcvd设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
  主要企业（品牌）：
  国际：日本日立国际电气公司、
  国内：中国电子科技集团第四十八所、上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
  12、等离子体增强化学气相淀积系统
  设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
  主要企业（品牌）：
  国际：日本tokki公司、日本岛津公司、美国proto flex公司、美国泛林半导体（lam research）公司、荷兰asm国际公司。
  国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂。
  13、磁控溅射台
  芯片生产设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
  主要企业（品牌）：
  国际：美国vaportech公司、美国amat公司、美国pvd公司、荷兰hauzer公司、英国teer公司、瑞士platit公司、瑞士balzers公司、德国cemecon公司。
  国内：中国电子科技集团第四十八所、北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、科睿设备有限公司、上海机械厂。
  14、化学机械抛光机
  设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。
  主要企业（品牌）：
  国际：美国applied materials公司、美国诺发系统公司、美国rtec公司。
  国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
  15、引线键合机
  设备功能：把半导体芯片上的pad与管脚上的pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
  主要企业（品牌）：
  国际：德国tpt公司、美国奥泰公司、奥地利奥地利fk公司、马来西亚友尼森（unisem）公司。
  国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。
  16、探针测试台
  芯片生产设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
  主要企业（品牌）：
  国际：美国qa公司、美国microxact公司、德国ingun公司、韩国ecopia公司、韩国leeno公司。
  国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。